レニー｜製品情報｜Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation

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レニー -成形編-

1.射出成形方法
	1.1　成形機
	1.2　材料の予備乾燥
	1.3　成形条件の設定
		1.3.1　樹脂温度
		1.3.2　射出圧力
		1.3.3　金型温度
		1.3.4　射出速度
		1.3.5　背圧
		1.3.6　成形サイクル
	1.4　不良現象の原因とその対策

2.再生材の使用

3.射出成形における流動特性
	3.1　スパイラルフロー金型による流動特性
	3.2　バーフロー金型による流動特性
		3.2.1　射出圧力と流動長
		3.2.2　樹脂温度と流動長
		3.2.3　キャビティ厚と流動長
		3.2.4　金型温度と流動長
		3.2.5　ゲート径と流動長

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