高熱伝導樹脂-開発の背景とコンセプト-
近年、電子機器では高性能化・機能複合化が進み、取扱う信号量の増大、処理スピードの高速化により、電子部品からの発熱は増える傾向にあります。一方、機器の小型化・ポータブル化も進むため、従来の樹脂で構成していた部品では、熱対策が間に合わないケースが発生しています。そのため、熱を伝導する樹脂の要求が高まってきています。
また、グリーン化の流れを受け、LED照明やEV/HEVが大きな市場になると考えられます。LEDでは基板側に熱が出て、高温になると発光効率が落ちることから、熱対策が必要となります。EV/HEVではリチウムイオン二次電池の熱対策が必要となります。これらの用途では、放熱性のある軽量な素材が必要とされ、樹脂への期待が高まっています。
以上の状況を踏まえ、三菱エンジニアリングプラスチックスでは、比較的比重の小さい熱伝導樹脂を開発しました。これら熱伝導樹脂の使用により、
（１）機器の局部温度上昇を防ぎ、動作不具合を防止する
（２）金属に比べ、部品を軽量化できる
（３）金属ダイカストに比べ、デザインの自由度が大きい
（４）放熱部品と周辺の部品を統合することにより、部品点数の削減、コスト削減が可能
などのメリットがあります。
開発コンセプト
