LDS对应材料 PC（聚碳酸酯树脂）Reny（高性能聚酰胺树脂）
LPKF-LDSTM技术特点
①设计自由度及构造部件上的电路集成
②可适用于小曲面及薄壁成形品上
③小型化：可实现走线间隔小于１００μｍ宽
④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本
MEP LDS产品组合
MEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内，覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合
LED应用分割
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LPKF-LDSTM技术特点
①设计自由度及构造部件上的电路集成
②可适用于小曲面及薄壁成形品上
③小型化：可实现走线间隔小于１００μｍ宽
④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本
MEP LDS产品组合
MEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内，覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合
LED应用分割
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