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LDS对应材料 PC(聚碳酸酯树脂)Reny(高性能聚酰胺树脂)

LPKF-LDSTM技术特点
①设计自由度及构造部件上的电路集成
②可适用于小曲面及薄壁成形品上
③小型化:可实现走线间隔小于100μm宽
④LPKF Fusion 3D laser可大幅降低成本

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MEP LDS产品组合
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MEP提供适合用于激光雕刻、包括满足260℃回流焊在内,覆盖整个温度范围的极为丰富的产品组合

LED应用分割
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产品信息

  • ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)ユーピロンノバレックスザンター
  • ポリブチレン テレフタレート樹脂 (PBT樹脂) ノバデュラン
  • ポリアセタール樹脂(POM樹脂)ユピタール
  • 変性ポリフェニレン エーテル樹脂(m-PPE樹脂)ユピエースレマロイ
  • 高性能ポリアミド樹脂(PA樹脂)レニー
基础物理性能表
PDF资料
由插图看具体用途范例
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