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LDS对应材料 PC(聚碳酸酯树脂)Reny(高性能聚酰胺树脂)

Reny LDS牌号特点、优越性、事例

LDS技术
三维电路带来的设计自由度,以及构造部件上的电路集成
・也可适用于小曲面及薄肉制品上 → 实现部件数的削减和轻量化

・可使走线间隔小于100μm宽  → 实现小型化

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Reny LDS牌号

1002PS : 高外观性、高刚性(13GPa以上)
XHP1002 : 高耐热(熔点290℃)、使用来源于植物的基础树脂
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特点

 适合于生产注塑成型的MID由LPKF激光电子股份有限公司开发的LDS技术。
 高强度和高模量。

在塑料部件上实现三维电路集成

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记载数据仅为代表值。

射出成形

预干燥

Reny以干燥小球的形式用防湿袋包装后出货,在开启使用时无须进行再干燥。
但是,当开启后长时间放置时会吸湿,所以请避免开启后的长时间放置。
吸湿后小球的基本干燥条件为80℃/12小时左右。
开启后,如预计将会长时间接触空气时,有必要使用料斗干燥机。

推奨成形条件
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产品信息

  • ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)ユーピロンノバレックスザンター
  • ポリブチレン テレフタレート樹脂 (PBT樹脂) ノバデュラン
  • ポリアセタール樹脂(POM樹脂)ユピタール
  • 変性ポリフェニレン エーテル樹脂(m-PPE樹脂)ユピエースレマロイ
  • 高性能ポリアミド樹脂(PA樹脂)レニー
基础物理性能表
PDF资料
由插图看具体用途范例
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