高介电树脂
开发背景
随着在移动电话、智能手机、平板电脑,以及游戏机和数码相机等便携式电子产品中得到广泛应用,无线通信已成为生活中不可或缺的一项技术。
伴随着产品的高性能、小型化发展趋势,用于无线通信的天线本身可占据的空间变得越来越小,提高了高精度设计的重要性。
因此,寻求一种既可实现天线的小型化,同时要求介电常数大,损耗小的材料,业已成为当务之急。
特点
- 在高频领域,可在保持小损耗角正切的同时,实现大介电常数
- 备有改性PPE、PC树脂基材
可根据各种不同的用途和制造工艺进行选择 - 优越的注塑成型性能
- 优越的尺寸稳定性