高介电树脂
开发背景
随着在移动电话、智能手机、平板电脑，以及游戏机和数码相机等便携式电子产品中得到广泛应用，无线通信已成为生活中不可或缺的一项技术。
伴随着产品的高性能、小型化发展趋势，用于无线通信的天线本身可占据的空间变得越来越小，提高了高精度设计的重要性。
因此，寻求一种既可实现天线的小型化，同时要求介电常数大，损耗小的材料，业已成为当务之急。
特点
- 在高频领域，可在保持小损耗角正切的同时，实现大介电常数
- 备有改性PPE、PC树脂基材
可根据各种不同的用途和制造工艺进行选择 - 优越的注塑成型性能
- 优越的尺寸稳定性
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※ 物性表中所示数值，是基于本公司实验方法所获得的稳定值，本公司对此不提供保证.
