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LDS対応材料 ポリカーボネート樹脂(Iupilon,Xanter)と高性能ポリアミド樹脂Reny

ドイツLPKF社のLDS(Laser Direct Structuring)技術に対応し、射出成形品に三次元回路形成が可能

LPKF-LDS技術の特長
①設計の自由度及び構造部品上への回路形成
②小さな曲面や薄肉成形品にも適用可能
③小型化:100μm幅以下の回線間隔が可能
④LPKF Fusion 3D laser による大幅なコスト低減

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MEP LDS製品ポートフォリオ
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MEPは、レーザーダイレクトストラクチャに適した材料の広範囲なポートフォリオを持っています。 そして260℃で厳しいリフローはんだ付けを含む全温度範囲をカバーしています。

利用可能なグレード

低温アプリケーション用(無または特殊はんだ):Xantar、ユーピロン(PC/ ABS&PC)
高温用途(リフローはんだ)の場合:レニー(PA-MXD6)

LDSアプリケーションのセグメンテーション
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Iupilon

製品情報

  • ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)ユーピロンノバレックスザンター
  • ポリブチレン テレフタレート樹脂 (PBT樹脂) ノバデュラン
  • ポリアセタール樹脂(POM樹脂)ユピタール
  • 変性ポリフェニレン エーテル樹脂(m-PPE樹脂)ユピエースレマロイ
  • 高性能ポリアミド樹脂(PA樹脂)レニー
基礎物性表
イラストで見る用途例
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