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LDS対応材料 ポリカーボネート樹脂(Iupilon,Xanter)と高性能ポリアミド樹脂Reny

Reny LDSグレードの特徴、メリット、事例

LDS技術
3次元による設計の自由度、及び構造部品上への回路形成
・小さな曲面や薄肉製品にも適用可能 → 部品点数の削減や軽量化に貢献

・100μm幅以下の回線間隔が可能  → 小型化に貢献
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Reny LDSグレード

1002PS : 高外観、高剛性(13GPa以上)
XHP1002 : 高耐熱(融点290℃)、植物由来ベースレジン使用
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特徴

□ LPKFレーザー&エレクトロニクス社により開発されたLDS技術による射出成形MIDの製造に最適
□ 高強度&高弾性を有する材料

樹脂部品への3次元回路が形成可能です。

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記載されているデータは、当該試験方法に準じた当社所定の試験法による測定値の代表例です。

成形

予備乾燥

レニーは乾燥ペレットとして防湿袋に入れて出荷されますので、新たに開封して使用する場合は特に乾燥する必要はありません。
しかし、開封後そのまま放置しますと吸湿が進みますので長時間の放置は避けてください。
吸湿したペレットの一般的な乾燥条件は、80℃ /12 時間程度です。
開封後、長時間外気接触が予想される場合にはホッパードライヤーが必要となります。


推奨成形条件
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Iupilon

製品情報

  • ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)ユーピロンノバレックスザンター
  • ポリブチレン テレフタレート樹脂 (PBT樹脂) ノバデュラン
  • ポリアセタール樹脂(POM樹脂)ユピタール
  • 変性ポリフェニレン エーテル樹脂(m-PPE樹脂)ユピエースレマロイ
  • 高性能ポリアミド樹脂(PA樹脂)レニー
基礎物性表
イラストで見る用途例
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