ホーム > 機能アピールグレード >高熱伝導樹脂-開発の背景-

高熱伝導樹脂-開発の背景-

高熱伝導PCの特徴

  • ■用途に応じた幅広いグレードをラインナップ
  • ■比重が1.5程度と低く、製品の軽量化が可能
  • ■耐衝撃性が良好
導電タイプ物性表(PDF)   絶縁タイプ物性表(PDF)   成形条件(PDF)


記載されているデータは、当該試験方法に準じた当社所定の試験法による測定値の代表例です。


Iupilon

製品情報

  • ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)ユーピロンノバレックスザンター
  • ポリブチレン テレフタレート樹脂 (PBT樹脂) ノバデュラン
  • ポリアセタール樹脂(POM樹脂)ユピタール
  • 変性ポリフェニレン エーテル樹脂(m-PPE樹脂)ユピエースレマロイ
  • 高性能ポリアミド樹脂(PA樹脂)レニー
基礎物性表
PDF版資料
イラストで見る用途例
SDSお問い合わせ

ページの先頭へ戻る



弊社の直接の販売先ですか?

申し訳ございません。
SDSのご依頼は直接の販売先のみにしかご提供しておりません。
商流に応じた代理店等にご依頼ください