電磁波シールド ポリカーボネート（長繊維CF強化グレード）
開発背景
電子機器の小型化・高性能化により、機器内外の電磁波の影響による誤動作の恐れや、機器外への電磁波漏れが他の機器に影響を及ぼす恐れが高まり、電磁波対策の重要性が増しています。
電磁波シールド ポリカーボネートを用いることにより、電磁波対策のための塗装やシートの切り貼り工程を無くすことが可能です。
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電子機器の小型化・高性能化により、機器内外の電磁波の影響による誤動作の恐れや、機器外への電磁波漏れが他の機器に影響を及ぼす恐れが高まり、電磁波対策の重要性が増しています。
電磁波シールド ポリカーボネートを用いることにより、電磁波対策のための塗装やシートの切り貼り工程を無くすことが可能です。
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