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JEC ASIA 2013 (Singapore)に出展

2013年5月7日

三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社は、2013年6月25日よりSUNTEC Singaporeにて開催される「JEC ASIA 2013, Composites Show & Conferences」に出展いたします。

  • 開催期間:2013年6月25日(火)~27日(木)
  • 開催場所:SUNTEC Singapore、ブース# K12

三菱エンジニアリングプラスチックスでは、熱可塑性コンポジット材料向けに、特殊ポリアミド樹脂「レニー®」をマトリックスとした連続繊維強化UDプリプレグを開発しております。レニーUDプリプレグからなるコンポジット材料は、抜群の機械特性、優れた耐疲労性およびエネルギー吸収性を有していることから、電気・電子、自動車、スポーツ用品等の構造部品や、部分補強材料に適しております。ご興味のある方は、是非、ブースへお立ち寄りください。

製品情報

  • ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)ユーピロンノバレックスザンター
  • ポリブチレン テレフタレート樹脂 (PBT樹脂) ノバデュラン
  • ポリアセタール樹脂(POM樹脂)ユピタール
  • 変性ポリフェニレン エーテル樹脂(m-PPE樹脂)ユピエースレマロイ
  • 高性能ポリアミド樹脂(PA樹脂)レニー
基礎物性表
イラストで見る用途例
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