对应德国LPKF公司的LDS（Laser Direct Structuring，激光直接成型)技术，可在注塑成型品的表面集成电路
LPKF-LDS技术的特点
- 可在构造部件上集成电路，设计自由度高
- 也可用于小曲面或薄肉成型品，实现部件的小型化与轻量化
- 可在短时间内自由更改电路的设计和位置
- 可通过减少生产工序和缩短组装时间来降低成本
LPKF-LDS工序
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1. LDS对应树脂的注塑成型（可使用现有模具） 
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2. 通过LPKF激光激活照射处
（决定导电图形的设计）
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3. 激光照射处的非电解镀铜
（形成导体图形）