开发的背景和理念
近年来，随着电子设备的高性能化与功能复合化，处理的信号量增大，处理速度提高，导致电子部件的放热量呈现出增加的趋势。
另一方面，因为设备也在不断地小型化、便携化，如何在追求轻量化的同时应对放热，变得比以前更为重要。
因此，人们越来越希望，以往以树脂为材料制造的部件也使用具有导热性的树脂来应对放热。
针对上述情况，三菱工程塑料株式会社开发了比重相对较小的导热树脂。使用这些导热树脂，可实现
- 防止设备的局部温度上升，防止发生动作故障
- 与金属相比，能够实现部件的轻量化
- 与金属压铸件相比，设计的自由度更高
- 通过整合放热部件和周边部件，可以减少部件数量、降低成本
等优势。
