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LDS牌号
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LPKF-LDS技术的特点
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对应德国LPKF公司的LDS(Laser Direct Structuring,激光直接成型)技术,可在注塑成型品的表面集成电路
LPKF-LDS技术的特点
可在构造部件上集成电路,设计自由度高
也可用于小曲面或薄肉成型品,实现部件的小型化与轻量化
可在短时间内自由更改电路的设计和位置
可通过减少生产工序和缩短组装时间来降低成本
LPKF-LDS工序
1. LDS对应树脂的注塑成型(可使用现有模具)
2. 通过LPKF激光激活照射处
(决定导电图形的设计)
3. 激光照射处的非电解镀铜
(形成导体图形)
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