ドイツLPKF社のLDS（Laser Direct Structuring)技術に対応し、射出成形品の表面に回路形成が可能
LPKF-LDS技術の特長
- 構造部品上への回路形成が可能で設計の自由度が高い
- 小さな曲面や薄肉成形品にも適用可能で部品の小型化や軽量化が可能
- 回路のデザインや位置を短時間で自由に変更可能
- 製造工程の削減や組み立て時間の短縮によるコスト低減が可能
LPKF-LDSプロセス
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1. LDS対応樹脂の射出成形
（既存の金型を利用可能）
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2. LPKFレーザーによる照射部の活性化
（導電パターンデザインの決定）
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3. レーザー照射部の無電解銅めっき
（導体パターン形成）