開発の背景
近年、電子機器は高性能化・機能複合化が進み、取扱う信号量が増大、処理スピードも高速化することにより、電子部品からの発熱は増える傾向にあります。
一方、機器の小型化・ポータブル化も進むため、軽量化を図りつつ如何に熱をマネジメントするかが、以前にも増して重要になってきています。
そのため、従来樹脂で構成していた部品にも、熱伝導性を有する樹脂を使用して熱対策をしたいという要求が高まっています。
以上の状況を踏まえ、三菱エンジニアリングプラスチックスでは、比較的比重の小さい熱伝導樹脂を開発しました。これら熱伝導樹脂の使用により
- 機器の局部温度上昇を防ぎ、動作不具合を防止する
- 金属に比べ、部品を軽量化できる
- 金属ダイカストに比べ、デザインの自由度が大きい
- 放熱部品と周辺の部品を統合することにより、部品点数の削減、コスト削減が可能
などのメリットがあります。
